DeepSeek 与华为合作开发 AI 芯片 适配昇腾 950DT

DeepSeek 正与华为合作设计下一代 AI 芯片，目标是构建不依赖英伟达算力的模型。华为工程师已进驻 DeepSeek 办公室，了解模型架构及算法需求，并测试芯片的数据传输与压缩能力。首款适配芯片为昇腾 950DT。此举正值中国推动减少对美国芯片依赖之际。华为昇腾 950DT 计划于 2027 年发布，但量产可能推迟至 2028 年。为解决芯片短缺问题，DeepSeek 正采用 TileLang 编程语言绕开 CUDA 限制，并尝试通过第三方数据中心获取被禁的英伟达 Blackwell 芯片。此外，DeepSeek 正在组建芯片团队，并已开始测试超 1000 个处理器规模的集群。